11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。高新發(fā)展攜森未科技、芯未半導體參會。
本屆大會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，設置了1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產(chǎn)業(yè)展覽，吸引2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商共6000余位嘉賓齊聚蓉城，共謀集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。
在10場專題論壇中，近200家產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)分享了最新技術(shù)成果與實踐經(jīng)驗，為參會代表呈現(xiàn)了一場高濃度、高質(zhì)量的集成電路科技盛宴。其中，森未科技在本次大會上發(fā)表《功率半導體產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與應用介紹》主題演講，主要聚焦功率半導體在設計端、生產(chǎn)制造、技術(shù)服務能力等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并進一步延伸至應用領(lǐng)域與產(chǎn)業(yè)賦能層面。演講深入剖析了光伏儲能、工業(yè)變頻、新能源汽車及服務器電源等四大核心領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，同時也客觀探討了當前行業(yè)所面臨的價格競爭、產(chǎn)能過剩等挑戰(zhàn)，以及SiC/GaN技術(shù)滲透率提升所帶來的發(fā)展機遇，為與會嘉賓提供了具有參考價值的行業(yè)洞察。
在成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，高新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴共同簽署了協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著區(qū)域功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設邁出實質(zhì)性步伐。各方將圍繞技術(shù)研發(fā)、資源供給、生產(chǎn)制造、市場應用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)開展深度協(xié)作。這一跨領(lǐng)域協(xié)同模式的建立，打通了完整創(chuàng)新鏈條，更通過資源整合與能力互補，形成了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的乘數(shù)效應，為成渝地區(qū)功率半導體產(chǎn)業(yè)注入了強勁動能。
此外，同期舉辦的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽展覽總面積約20,000平方米，共匯聚300余家國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展。森未科技攜自主研發(fā)的高功率密度IGBT/SiC系列產(chǎn)品及應用解決方案亮相展會，其高電流密度、低開關(guān)損耗等特點，廣泛應用于工控、光伏儲能、新能源汽車及特種電源等領(lǐng)域。芯未半導體則通過現(xiàn)場技術(shù)團隊通過產(chǎn)品實物展示結(jié)合實際案例分析，向來訪觀眾講解了平臺的特色制造工藝，在提升產(chǎn)品良率與性能穩(wěn)定性方面的顯著效果。
此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展搭建了重要平臺，作為大會的主辦方之一，高新發(fā)展將以森未科技和芯未半導體的功率半導體業(yè)務為核心引擎，持續(xù)深化“建圈強鏈”等部署，助力成渝地區(qū)匯聚高端資源、激發(fā)區(qū)域創(chuàng)新動能，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的跨越與突破。